PCSP14-C3
PCSP14-C3
パッケージ名 | PCSP14-C3 |
ピン数 | 14 |
外形寸法(mm) | 2.5x2.5 |
厚み(mm) | 0.86 |
ピッチ(mm) | 0.5 |
ボール径(mm) | |
メッキ組成 | Cu,Ni,Au |
製品質量(mg) ※参考値 | 11 |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 |
推奨実装方法 | リフロー:可 |
リール巻き数(個/リール) | 3000 |
テーピング方向 | TE1/TE2 |
不使用証明書 RoHSⅡ | |
不使用証明書 REACH | |
不使用証明書 ハロゲンフリー |
ダウンロード (パッケージ外形図、テーピング仕様、テーピングリール外形図、許容損失、基板パット推奨寸法 (ランドパターン))